半导体制造与检测设备行业
挑战 10⁻⁷Pa 极限真空,微米级精密驱动赋能晶圆制造与检测
高效和精确度 敏感的电子流程
可靠性
坚固和长期的解决方案的高可用性和进程可靠性。。
连通性
无缝集成数字的生产环境网络和高效率的过程。
要求苛刻的环境
无尘室兼容的驱动技术,达到ISO1类–也适用于真空和特殊的气氛。
可靠性
坚固和长期的解决方案的高可用性和进程可靠性。。
最大输出
最大的动力和精确度对于高度的自动化过程中的半导体和电子产品制造。
可持续发展
能源效率的驱动概念,以减少资源消耗和排放。
科学发现领域的四大核心应用
具体应用:在真空腔体内部进行晶圆的平稳抓取、对中与精密传送。
具体应用:在 10⁻⁷ Pa 超高真空镀膜腔体内,驱动靶材更换、基底旋转或挡板开闭。
具体应用:黄光室环境下的精密物料传送、掩膜版微调机构,严格控制微粒释放。
具体应用:微米级光学显微检测台、固晶机的高频高精驱动。
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